預測一： 成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍
TrendForce集邦咨詢顯示，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%， 其中十二英寸新增產能當中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。以全球視角來看，成熟工藝仍是主流：
1、全球視角：世界三大晶圓代工巨頭（臺積電、聯電、格芯），成熟工藝約占總產能的74%。
① 臺積電：成熟工藝約占產能的64%，占銷售額的34%。預計臺積電產能為120萬片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的 產能約為13.7/17.8/12.0萬片，先進制程產能約為43.5萬片/月，占比36%。到2025年其成熟和專業節點的產能將擴大50%。
2、目前國內晶圓廠擴產聚焦在成熟工藝，需求大、供給足、成本性價比高。
① 需求：成熟制程能覆蓋除智能手機以外的絕大多數應用場景，更是電動汽車、智能家電的芯片主力軍。 ② 供給：在光刻機方面，美國芯片法案對中國芯片制造的重點在剛需高端EUV光刻機的先進制程，即14nm及以下的fab、 18nm的DRAM、128層的NAND。而目前成熟制程應用的DUV光刻機由日本、歐洲掌握，美國的影響力有限。 其他設備方面，北方華創、中微、盛美、拓荊、華海清科、芯源微、萬業、精測等國內半導體設備廠商的產品滿足成熟工藝 的標準，產品管線覆蓋除光刻機外的所有領域，產品性能得到持續驗證，半導體設備國產化率不斷提升。 ③ 成本/工藝：隨著先進制程不斷演進，制造工藝的研發和生產成本逐代上漲，高漲的技術難度和成本高筑進入壁壘。
預測二： 全球半導體產業政策進入密集區
中國在全球半導體產業中仍為“追趕者”姿態，根據SIA，2021年半導體行業格局（按產值）為美國（46%）、韓國（21%）、 日本（9%）、歐洲（9%）、中國臺灣（8%）、中國大陸（7%）。隨著半導體行業走向成熟以及競爭環節產生劇變，全球半導 體產業政策也進入密集區，政策主要圍繞“強化自身供應鏈”和“加強研發力度”兩條主線：
1、美國（“芯片法案”，2022年8月）：維持技術優勢，吸引全球芯片制造龍頭在美建廠
具體政策：未來五年向半導體行業提供約527億美元的資金支持，并為企業提供價值240億美元的投資稅抵免；提供約2000億 美元的科研經費支持。此外，美國加入“中國護欄”條款，禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片。
2、歐洲（“芯片法案”，2022年2月）：加緊先進技術突破，搶占全球市場份額。
具體政策：向半導體行業投入超過430億歐元公共和私有資金。其中，110億歐元將用于加強現有研究、開發和創新。從長期 目標來看，在2030年將歐洲半導體市場份額從2021年的9%提升至20%。
3、日本（“半導體援助法”，2022年3月）：財政預算加碼，設備補助提升。
具體政策：只要申請企業提出的生產計劃符合“持續生產10年以上”、“供需緊繃時能增產應對”等條件，最高將可獲得設 備費用“半額”的補助金。此外，日本2021財年預算修正案顯示，約在半導體行業投入7740億日元（約合人民幣423億元）。
預測三： Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術
Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形 勢的IP復用。Chiplet不僅是延續后摩爾時代的關鍵，也是國內布局先進制程的解決方案之一，將成為未來行業發展的主線。
按性能分，芯片分為三種：
預測四：FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能
隨著5G通信、智能駕駛、人工智能等潮流興起，SOI技術憑借高性能、低功效的優勢，帶動SOI硅片需求量大幅增加。基于SOI 材料的FD-SOI是先進工藝（28nm以下）兩大技術路線之一，也是國內突破先進工藝的方案之一。
預測五：RISC-V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖
RISC-V開放的定位是國產芯片實現全產業鏈自主可控的必要基礎，條件約束和技術優勢兩方面因素決定了RISC-V與中國半導 體產業雙向選擇。從技術架構、軟硬件生態到量產應用，我國RISC-V產業正加速邁向成熟。隨著2023年正式步入高性能計算場 景，基于RISC-V開發的CPU IP將成為2023年國產IP主線。
預測六： 反全球化持續，中國半導體內循環開啟
2022年美國通過《美國芯片與科學法案》，其中針對半導體行業，計劃五年內投入527億美元的政府補貼。此外，加入“中國護 欄”條款，禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片。這標志著半導體行業將由全球化大分工，轉向反全球化：
電車智能化進程可分為智能座艙和智能駕駛兩條線。
預測九：芯片去庫存繼續推進，周期拐點已至
在我們的半導體研究框架中，短期看庫存周期，中期看創新周期，長期看國產替代。
通過梳理國內半導體行業國產替代的發展脈絡，可以分為五個階段，2023年國產化將從4.0向5.0推進。
