2023年半導體行業整體行情如何？
玨佳獵頭公司作為半導體企業的專業獵頭公司，如何通過高效的校企合作方式，更快、更高效的招募到更有價值的行業人才？
今年的行業校招趨勢與以往又有哪些不同？
近幾年，受內外部環境，
半導體行業主要呈現以下趨勢：
1.半導體企業上市審核與要求越來越嚴格
2.過半企業預告虧損，芯片設計企業成為重災區
3.庫存水位居高不下，庫存的周轉周期變得長
除此之外，黃博士還提到，整個芯片行業有一個比較大的問題是：很難判斷未來3~4年會火什么？企業需要提前3~4年去預判，當它真正開始火的時候再去做，可能需要幾年才能做出來，就已經跟不上市場的變化了。所以受行業特性的影響，企業需要儲備高質量專業人才為今后發展奠定基礎。
因供需決定價格，在子行業中，2021年人均薪酬從高到低依次是數字芯片設計（49.5萬元）、模擬芯片設計（48萬元）、半導體設備（31.1萬元）、半導體材料（16.6萬元）、分立器件（16.5萬元）、集成電路封測（15.4萬元）；設計業人均增長30%，而國內的設計業的平均毛利潤才只有34.7%，高漲的薪資讓國內企業毛利降低（歐美芯片設計公司毛利在50%-80%），產業鏈的各個環節從20~21年是近五年薪資上漲最高的一年，上漲率達到30%。
單就上海而言，上海的IC設計應屆生平均薪資已經達到38.92萬，這是很高的薪資水平，但黃博士也認為，上海目前這種情況在今年肯定會回歸理性，不然企業的成本壓力會過高。
從企業端需求來看，產業需求下降了接近40%。雖然數據顯示相對悲觀，就業和招聘壓力較大，但整個行業長期來看肯定是向上的。
總結來看，基于這種行業環境，2023年行業校招方面也有幾個核心現象：
1.應屆生薪資漲幅低于往年，但依然處于較高水平
2.高校相關專業擴招，畢業人數上漲
3.相關專業本科生升學比例及研究生就業比例較高
4.人才需求的速度明顯高于高校擴招速度，“挖墻腳”現象嚴重
雖受疫情影響，但行業復合增長率還是達到平均20%水平，無論從企業規模的增長，還是到產業銷售的規模增長，整體來看還是呈現上行趨勢。但產業人才瓶頸凸顯，黃博士建議企業不要被動等待，因為企業最清楚自己需要什么樣的人才，需要主動去與高校溝通、與學院合作，甚至在雇主品牌建設與傳播方面需要投入一些精力和成本。
關于如何規劃校招策略，提高招聘效率，黃博士也給出了自己的建議，他認為企業注重提高效率無可厚非，但半導體行業依舊是高精尖行業，并不適用于粗放的方式去找候選人，HR應該冷靜下來，將高校端產業中人才地圖畫像數據整理清楚，精準打擊。
在選擇學校進行定點招聘時，黃博士建議企業HR們：
1.選擇到工作城市意向較大的生源地城市
2.選擇生源人數和專業研究方向等質量綜合匹配的院校
3.春招優先選擇找工作比例較多的院校
4.其他考慮因素（如選擇院校學生薪酬等級跟企業薪酬較匹配等）
與此同時，應該展開大量與高校的精準合作，如共建實驗室、開展校園論壇、共建課程、校外實訓基地等，通過多種方式的校企合作，企業不僅能及時了解校園生源的最新變化，也讓學生第一時間了解企業用人需求，幫助更多年輕候選人趁早規劃職業發展路徑，更加順利的走出校園，邁向企業。
